هايسنس تكشف عن مواصفات هاتفها الجديد Hisense A10

كُشف مؤخرًا عن هاتف Hisense A10، حيث أكدت الشركة أنه سيتمتع بتقنية الحبر الإلكتروني وشاشة ثانوية قابلة للفصل. وقدمت هايسنس مزيدًا من التفاصيل حول المواصفات الأساسية لهذا الهاتف الذكي المعياري.
تم الإعلان عن هاتف A10 لأول مرة في يونيو 2026، وظهرت صور أولية تكشف عن تصميمه المعياري، الذي يتضمن شاشة ثانوية تُثبّت مغناطيسيًا في الخلف. كما ستتميز الواجهة الأمامية بشاشة حبر إلكتروني مقاس 6.13 بوصة، مع حواف مشابهة لتلك الموجودة في هاتف Hibreak Dual 2.
يعمل الهاتف بمعالج Qualcomm QCM6690، المعروف أيضًا باسم Dragonwing Q-6690، والذي يُستخدم أيضًا في جهاز Boox Note X6 اللوحي. وفقًا لشركة Boox، يمكن لهذا المعالج تحقيق حوالي 690,000 نقطة على منصة AnTuTu، مما يجعله في نفس فئة معالجات مثل Unisoc T9100.
يشير اختيار هذا المعالج إلى أن الهاتف سيكون متاحًا بأسعار معقولة. كما أعلنت هايسنس أن معالج A10 سيعمل بنظام أندرويد 16، وسيدعم تقنية NFC والتحكم عن بُعد بالأشعة تحت الحمراء. بالإضافة إلى ذلك، فإن الجزء المغناطيسي في الخلف يدعم الشحن اللاسلكي المغناطيسي.
لم يُعلن بعد عن موعد إطلاق الهاتف أو سعره، ولكن تشير تقارير إلى أنه سيتم طرحه في الصين في أغسطس 2026.